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Variable frequency microwave curing of polymer materials in microelectronics packaging applications

机译：微电子封装应用中聚合物材料的变频微波固化

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Tilford, T.; Sinclair, K. I.; Goussetis, G.; Bailey, C.; Desmulliez, M. P Y; Parrott, A. K.; Sangster, A. J.;
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年度 2007
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正文语种 eng
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